激光技術(shù)是一種新興技術(shù)，被廣泛應(yīng)用于金屬切割、焊接、產(chǎn)品打標(biāo)、工藝品雕刻、電路板打孔、半導(dǎo)體切割等眾多制造領(lǐng)域。隨著工業(yè)用激光器壽命不斷延長，成本逐步降低，激光技術(shù)會(huì)進(jìn)入更多的加工領(lǐng)域，成為重要的加工手段。激光技術(shù)在軟包裝袋加工中的應(yīng)用也有廣闊的前景。

　　軟包裝袋為了方便客戶打開包裝，一般采用二種方式制造易撕口。一種是在包裝袋一邊或兩邊沖打易撕口，客戶沿沖開的缺口撕拉打開包裝;另一種是在包裝袋的一邊或兩邊用齒形刀切割齒形邊，客戶可由齒形邊撕拉打開包裝。這兩種易撕口均為機(jī)械沖壓或切割形成，有兩個(gè)不足：首先要經(jīng)常維修更換膜具、刀具;其次不能控制客戶撕開后撕裂線的走向，往往不能沿產(chǎn)品設(shè)計(jì)的撕裂線撕開，許多人都有撕開軟包裝時(shí)將袋整個(gè)撕壞，包裝物泄漏的不愉快經(jīng)歷。軟包裝袋加拉鏈的包裝形式對易撕口的撕裂走向有更高的要求，一旦撕裂方向不受控制，很容易撕壞拉鏈，破壞拉鏈袋功能。歐美發(fā)達(dá)國家近兩年開始用激光技術(shù)切割易撕線，這為軟包裝袋易撕口的加工提供了新的方法。這種方式是用激光光束在設(shè)計(jì)的易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細(xì)線，該線破壞了復(fù)合膜的外層包裝，保留內(nèi)層包裝，既不破壞包裝功能，又使撕裂時(shí)可以規(guī)則地沿易撕線撕開。由于這種加工方式極大地方便了客戶使用，很快在歐美發(fā)達(dá)國家的軟包裝袋上廣泛應(yīng)用。

　　激光易撕線切割系統(tǒng)己在數(shù)家大型軟包裝廠家應(yīng)用，開發(fā)的該系統(tǒng)安裝于分切機(jī)或復(fù)卷機(jī)上，利用分切機(jī)或復(fù)卷機(jī)放卷、糾偏、張力控制。收卷等功能，實(shí)現(xiàn)制袋前在卷膜上打好易撕線，達(dá)到一機(jī)多用的目的。