1. Analysis：對(duì)于與電性能的相關(guān)檢測(cè)先生成網(wǎng)絡(luò)再制作。

　　2. Acid traps：分析查找彎角距離太小或角度小于要求值的銅線。

　　3. Copper slivers：文件中的殘銅。

　　4. Mask slivers：文件中的阻焊碎片。

　　5. Find solder bridges：檢測(cè)阻焊橋。

　　6. Find starved thermals：測(cè)試熱焊盤(pán)的開(kāi)口寬度。

　　7. Silk to solder spacing：檢測(cè)絲印至線路的間距。

　　8. Drc：設(shè)計(jì)規(guī)范檢查。

　　該指令在檢測(cè)中使用較多，主要可作為線距、盤(pán)距、線距盤(pán)、各焊盤(pán)外徑及空盤(pán)相對(duì)應(yīng)等檢測(cè)項(xiàng)目，以支持CAM 的主要工作。

　　9. Check Net：網(wǎng)絡(luò)測(cè)試。

　　主要用于針對(duì)當(dāng)前圖形與原生成的網(wǎng)絡(luò)做開(kāi)路檢測(cè)，即兩層不在同一網(wǎng)絡(luò)的plane 層不同時(shí)為熱焊盤(pán)確保不短路。

　　10. Copper area：銅皮面積。

　　11. Compare layers：層比較。用于文件自檢。

　　12. Check mill：檢測(cè)銑邊。檢測(cè)外形補(bǔ)償與實(shí)際寬度或弧度是否有沖突。

　　13. Check dirll：檢測(cè)鉆孔。檢測(cè)有無(wú)重孔、疊孔、孔距離。