鉛對人類的大腦、神經(jīng)系統(tǒng)、肝臟、腎臟等傷害很大，鉛錫焊料中的鉛若滲入土壤中，會對地下水源造成污染，而且將鉛分離出來的過程中很可能造成其他污染。如何有效限制鉛的使用，已成為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)必須面對的一個重要課題。
   
根據(jù)RoHS指令要求，傳統(tǒng)電子零件組裝、SMT焊錫、波焊及錫鉛表面處理等制程都將面臨重大變革。Philips、Intel及NEC等國際大廠紛紛訂定其產(chǎn)品或零件之無鉛化期程，并要求供貨商配合，而對于在全球3C產(chǎn)品代工扮演吃重角色的國內電子產(chǎn)業(yè)而言，也勢必面臨重大挑戰(zhàn)。
   
對產(chǎn)業(yè)而言，無鉛制程大幅改變既有生產(chǎn)模式，但現(xiàn)階段似乎仍欠缺較為成熟的技術與公認之標準規(guī)范，導致產(chǎn)業(yè)界無法順利導入相關制程，進而無法有效量產(chǎn)，間接威脅其未來生存。目前我國零組件的被動組件無鉛化成效較為顯著，但主動組件上掌握在國外大廠，致使導入部分無鉛化進度較為緩慢。
   
現(xiàn)階段歐盟RoHS指令并未公告鉛化物的標準測試方法，導致實驗室及驗證機構的檢測數(shù)值差異頗大，產(chǎn)品檢測報告無法取得信任。
   
目前可用在無鉛制程上的PCB基板不外乎有6種材質可以選擇：鍍金板、OSP板、化銀板、化金板、化錫板、錫銀銅噴錫板等6種板材。
   
鍍金板是目前所有板材中最穩(wěn)定，也最適合使用于無鉛制程的板材，尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材，但其成本也是所有板材中最高的。 使用OSP板此一類板材，在經(jīng)過高溫加熱后，預覆于pad上的保護膜勢必受到破壞，而導致焊錫性降低，尤其當基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴重，因此若制程上還需要再經(jīng)過一次dip制程，此時dip端將會面臨焊接上的挑戰(zhàn)。
   
化銀板，雖然「銀」本身具有很強的遷移性，因而導致漏電的情形發(fā)生，但是現(xiàn)今的「浸鍍銀」并非以往單純的金屬銀，而是跟有機物共鍍的「有機銀」因此已經(jīng)能夠符合未來無鉛制程上的需求，其可焊性的壽命也比OSP板更久。化金板，此類基板最大的問題點便是「黑墊」（BlackPad）的問題，因此在無鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的，例如HP便規(guī)定所有的HP產(chǎn)品都不可使用此類基板，Dell亦是。