培訓(xùn)對象:元件、封裝、設(shè)計、材料、工藝、設(shè)備、可靠性、失效分析、產(chǎn)品質(zhì)量管理、采購與供應(yīng)商管理工程師、制造、銷售工程師和銷售經(jīng)理等。
培訓(xùn)內(nèi)容:
Ⅰ無鉛工藝可靠性概述 Ⅱ無鉛元器件控制要求 Ⅲ無鉛制程工藝
Ⅳ無鉛制程的可靠性評價 Ⅴ PCBA焊點失效分析技術(shù)及案例 Ⅵ電子組件失效分析案例講解
講師介紹:邱寶軍 微電子封裝和表面組裝工學(xué)碩士,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所(中國賽寶實驗室)高級工程師。自1999年起,專業(yè)從事表面組裝及微電子封裝工藝及可靠性技術(shù)研究,PCBA檢測及失效分析技術(shù)服務(wù),無鉛項目導(dǎo)入咨詢工作。目前承擔(dān)了國家多項封裝可靠性等重點項目的研究工作。尤其擅長PCBA失效分析、SMT工藝制程改進和無鉛工藝的導(dǎo)入和無鉛PCBA可靠性評價,在電子組裝工藝與焊接技術(shù)、可靠性方面積累了豐富的經(jīng)驗。
主辦機構(gòu):百思杰檢測技術(shù)有限公司 協(xié)辦機構(gòu):中國可靠性網(wǎng) 人企網(wǎng)
報名:
培訓(xùn)時間:2008.12.5-6,上午9:30-12:00下午13:30-17:00
培訓(xùn)費用:RMB2200元/人(二天,含培訓(xùn)費、資料費、證書費、午餐費)
深圳市百思杰檢測技術(shù)有限公司 www.bestj.cn
地址:寶安25區(qū)創(chuàng)業(yè)一路華豐商貿(mào)城4樓A21室
聯(lián)系人:黃玲 郵箱:ling.huang@bestj.cn 電話:0755-27857559 傳真:0755-2785 7169
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